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导电胶
MP600 系列导电胶不仅能够对于线路板上的电子装置进行机械粘接,而且能够为电子装置与线路板之间提供导电性能。满足电子工业生产对于无铅焊接材料的需要。
导电胶能够在室温情况下进行固化或者在100℃-150℃的温度条件下进行更快的固化处理。特别适用于对粘接温度敏感的元件,以及连接非焊接材料(如塑料、玻璃),常用于柔性电路板的组装与维修,或者粘接柔性基片以及接线柱等等。导电硅橡胶能够在电子装置围场上提供EMI/RFI热层屏蔽与密封。 |
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性能参数：
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型号 |
固化 |
产品应用范围 |
粘度
(AL/AL) |
固化时间 |
Tg ℃ |
CTE
(PPM/ ℃ ) |
体积电阻率
（0hm-cm） |
| 6010 |
单组份
加热固化 |
针筒或丝网印涂胶，填充银的导电胶工作寿命长，可取代锡焊工艺 |
> 1,000 psi |
10 分钟 @125 ℃
6 分钟 @150 ℃
3 分钟 @175 ℃ |
40 |
45 |
< 0.0005 |
| 6020 |
单/双组份 柔性 |
适用于高韧性的应用。用于柔性电路的装配和修理 |
>6 00 psi |
24 小时 @23 ℃
2 小时 @65 ℃ |
-5 |
N/A
( 柔性 ) |
< 0.001 |
| 6030 |
室温固化
双组份 |
室温固化导电胶，适用高机械性能和导电性能的应用。 |
> 1,000 psi |
2 小时 @125 ℃
30 分钟 @150 ℃ |
50 |
>50 |
< 0.001 |
| 6050 |
快速固化
单组份 |
快速固化，针筒式点涂的导电胶，适用于高速加工工艺 |
> 1,000 psi |
6 分钟 @130 ℃
3 分钟 @150 ℃ |
34 |
34 |
< 0.005 |
| 6060 |
热固化硅铜胶 |
对敏感电子装置提供接地通路及 EMI/RFI 垫层 |
> 1,000 psi |
1小时@150℃ |
35 |
50 |
< 0.0005 |
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TDS(技术资料) MSDS(物质安全资料) SGS(环保资料) OTHER(其它资料) |
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