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千住无铅锡膏

    日本千住金属的锡膏使用氧化极微之SOLDER POWDER和优良化学安定性之FLUX组合而成,不仅可靠性高,具有良好的保存稳定性,同时具有良好的焊接性,几乎不发生锡球发散现象的优良产品,而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题,是新一代环保对应的新型无铅焊膏品 .千住金属的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型,比照美国联邦规格QQ-S-571等级,有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX残渣状态,洗净方式有分为标准TYPE、低残渣TYPE、水溶性TYPE等分类。可对应各种不同作业条件的需求。

 

主导产品:M705-GRN360-K2-V M705-GRN360-K2MK M705-GRN360-K2-VL M705-PLG-32-11

 

性能参数

型号
Item

合金组成
Alloy

熔化温度范围
(℃)Temp

形状 Form

备  注
Remarks

棒状
Bar

线状
Wire

松香芯丝
Flux
cored

球状
Ball

膏状
Paste

M12

Sn-0.7Cu-0.3Sb

227~229

呈凝固状,表面光泽型,中级湿润。

M20

Sn-0.75Cu

227

*

SnCu共晶合金,目前在用高温焊接

M30

Sn-3.5Ag

221

SnAg共晶合金,主要高温焊接材料

M31

Sn-3.5Ag-0.75Cu

217~219

耐疲劳性焊料,本公司的 PAT产品

M34

Sn-1.0Ag-0.5Cu

217~227

可以防止产生立碑, AT合金

M35

Sn-0.7Cu-0.3Ag

217~227

*

SnCu系推荐产品,具有高级湿润性

SA2515

Sn-2.5Ag-1.0Bi-0.5Cu

214~221

SnAgBi系推荐品,Oatey PAT产品

M42

Sn-2.0Ag-0.75Cu-3.0Bi

207~218

*

SnAgCuBi的3Bi类型,Oatey PAT产品

M51

Sn-3.0Ag-0.7Cu-1.0In

214~217

添加 Bi-In,使熔化温度降低

M704

Sn-3.35Ag-0.7Cu-0.3Sb

218~220

CASTIN-Solder,AIM PAT产品

M705

Sn-3.0Ag-0.5Cu

217~220

SnAgCu主导系推荐产品

M706

Sn-3.0Ag-0.7Cu-1Bi-2.5In

204~215

添加 Bi-In,使熔化温度降低

M708

Sn-3.0Ag

221~222

用于波峰焊接

DY合金

Sn-1.0Ag-4.0Cu

217~353

*

防止被 Cu腐蚀

FBT合金

Sn-2.0Ag-6.0Cu

217~380

*

防止被 Cu腐蚀[ M33 ]

L11

Sn-7.5Zn-3.0Bi

190~197

SnZn系

L20

Sn-58Bi

139

SnBi共晶合金,主要低温焊接材料

L21

Sn-2.0Ag-0.5Cu-7.5Bi

189~213

通称为 H合金

L23

Sn-57Bi-1.0Ag

138~204

SnBi强度改善产品

 

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