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KOKI无铅锡膏

    弘辉公司提供一系列高性能、高纯度、抗氧化焊锡粉类无铅焊锡膏。通过特殊开发的抗高温免清洗助焊剂的选用,保证了和传统有铅焊锡膏同等的高品质焊接质量,并实现了超细微间距、微小部件的优良印刷性和焊接性。

 

性能参数

 

产品

合金成分(熔点)

应用

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S3XNI58- 系列

Sn3Ag0.5Cu0.05Ni0.5In216°C

抗裂(汽车工业)

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S3X48-M406-3系列

Sn3Ag0.5Cu (217~218°C)

- 可选类型 -

Sn3.5Ag (221°C)
Sn3.5Ag0.7Cu (218°C)
Sn3.8Ag0.7Cu (217~218°C)
Sn3.5AgCu0.5Sb0.2 (217~218°C)

Anti-pillow defect

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S3X58-M405-2系列

常规用途

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S3X58-M406 系列

常规用途,低焊点空洞

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S3X58-M650-3

探针测试功能,低焊点空洞

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S3X58-N200E

防裂纹,无残留物

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S3X70-M407-2

超细微颗粒 (10 - 25 |ìm)

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SB6N58-A730-2

Sn3.5Ag0.5Bi6In (202 ~211°C)

低熔点

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