KOKI无铅锡膏
弘辉公司提供一系列高性能、高纯度、抗氧化焊锡粉类无铅焊锡膏。通过特殊开发的抗高温免清洗助焊剂的选用,保证了和传统有铅焊锡膏同等的高品质焊接质量,并实现了超细微间距、微小部件的优良印刷性和焊接性。
性能参数
产品
合金成分(熔点)
应用
Pdf
S3XNI58- 系列
Sn3Ag0.5Cu0.05Ni0.5In216°C
抗裂(汽车工业)
资料下载pdf
S3X48-M406-3系列
Sn3Ag0.5Cu (217~218°C)
- 可选类型 -
Sn3.5Ag (221°C) Sn3.5Ag0.7Cu (218°C) Sn3.8Ag0.7Cu (217~218°C) Sn3.5AgCu0.5Sb0.2 (217~218°C)
Anti-pillow defect
S3X58-M405-2系列
常规用途
S3X58-M406 系列
常规用途,低焊点空洞
S3X58-M650-3
探针测试功能,低焊点空洞
S3X58-N200E
防裂纹,无残留物
S3X70-M407-2
超细微颗粒 (10 - 25 |ìm)
SB6N58-A730-2
Sn3.5Ag0.5Bi6In (202 ~211°C)
低熔点
TDS(技术资料) MSDS(物质安全资料) SGS(环保资料) OTHER(其它资料)
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