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无铅锡球

    MP系列BGA封装技术的发展越来越成熟,已经被应用到很多集成电路上,这种封装技术大大缩小了集成电路的体积,增强电路的功能,减小功耗,降低生产成本。本产品的纯度和圆球度均非常高,适用于 BGA , CSP 等尖端封裝技术及微细焊接使用,使用时具自动校正能力並可容许相对较大的置放误差,无端面平整度問題。

 

性能参数:

MP-LF7010
应用于BGA、MCM 、CSP,规格 0.76-0.10mm
产品特性
高纯度、真圆度、均一性,1.5%Within真圆度容忍值
合金比例
Sn95.5/Ag4/Cu0.5; 96.5/Ag3/Cu0.5;
95.5/Ag3.8/Cu0.7;其他合金比例按要求提供。
应用行业
PC、手机、数码相机、等高档消费电子产品
适用标准
ANSI/J-STD; JIS-Z-3284

 

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无铅助焊膏

    MP系列无铅助焊膏,适用于BGA、CSP芯片封装与返修助焊作用, 它使用于低离子性之活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高, 均有良好的润湿性和可焊性, 其形态为粘状的树脂通常为透明的浅黄色和透明的乳白色,满足无铅工艺制程,BGA、CSP封装焊接。

性能参数:

MP-LF7050
应用BGA、MCM、CSP、LGA返修及补球。
10CC、30CC、150G、1KG包装等
产品特性
为免洗型助焊膏,残流物非常淡,润锡速度快,
冒烟程度低;极高 SIR值,点式、注射式作业。
适用标准
MIL-F14256F; ANSI/J-STD-004

 

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