无铅锡球
MP系列BGA封装技术的发展越来越成熟,已经被应用到很多集成电路上,这种封装技术大大缩小了集成电路的体积,增强电路的功能,减小功耗,降低生产成本。本产品的纯度和圆球度均非常高,适用于 BGA , CSP 等尖端封裝技术及微细焊接使用,使用时具自动校正能力並可容许相对较大的置放误差,无端面平整度問題。
性能参数:
TDS(技术资料) MSDS(技术资料) SGS(环保资料) OTHER(其它资料)
无铅助焊膏
MP系列无铅助焊膏,适用于BGA、CSP芯片封装与返修助焊作用, 它使用于低离子性之活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高, 均有良好的润湿性和可焊性, 其形态为粘状的树脂通常为透明的浅黄色和透明的乳白色,满足无铅工艺制程,BGA、CSP封装焊接。
TDS(技术资料) MSDS(物质安全资料) SGS(环保资料) OTHER(其它资料)
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