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松下SMT红胶

  松下化学MP系列表面贴装胶粘剂(简称贴片红胶)是以环氧树脂为主体的单一组份快热固化胶粘剂, 应用于SMT表面贴装技术而研制的胶水, 适用于各种SMT无铅制程贴片元件粘接,完全符合欧盟ROHS 环保要求。

  其高速涂敷和低温固化的特性已得到EPSON、TOSHIBA、HUAWEI、SEIKO、SONY、SPI、SHARP、 FOXCONN、FLEXTRONICS、LENOVO、NEC等海内外知名公司的认可。

特性

 

型    号 Model

MP8010

MP8020

MP8050

MP8060

适用特性 Specific use

高速点胶

超高速点胶

钢网印刷

高速钢网印刷

成    份 composition

环养树脂 Epoxy resin

外    观 Apperance

Paste, red color or yellow color

密    度 g/ml

1.2±0.05

粘    度 Viscosity at 25℃,75rpm(mpa.s)

50,000

55,000

90,000

75,000

摇变性指数 Thixotropy index

≥ 6.0

剪切强度 Shear strength(Mpa.s)

12-20

接着强度

Adhesion of unit after curing

Device 0805:2.0-4.0Kgf

Device 0603:2.0-3.0Kgf

Sop:8.0-10Kgf

体积阴抗率 Volume resistance

绝缘阻抗率 Insulation resistance

介电损耗 Dielectric loss tangent

介电常数 Dielectric constant

2.5Χ1016Ω.cm JIS K6911

≥1015Ω. cm JIS Z3197

≤10-2 Ω/Mhz JIS K6911

3.2/Mhz JIS K6911

腐蚀性 Causticity

不含任何酸性物质,不会腐蚀 PCB及元件

 

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