SMT贴片胶的评估

 

    SMT贴片胶，也称为SMT接着剂、SMT红胶，它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。
    SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。

    贴片胶的评估：

    贴片胶的作用是不言而喻的。如今供应商不断地推出新型号的贴片胶，因此如何选用适合的贴片胶，以保证SMT大生产的顺利进行，是目前电子产品工艺师最关心的问题之一，而如何评价贴片胶则是保证选用合适的贴片胶的一项基础工作。

对贴片胶的各项具体要求如下：

    1. 外观：刚购进的贴片胶应包装完好，标牌清楚，品种、型号、生产日期和黏度等指标明确，胶体黏稠均匀、细腻、无异物、无粗粒，颜色明亮，易于辨别。

    2. 黏度：黏度是贴片胶的一项重要指标，不同黏度适用于不同工艺涂布（详见涂布方法一节）。黏度的测试应注意所选用的标准是否与供应商一致，在定货的初期应做好与供应商的沟通，特别是黏度计的型号，参数不一样，测出的数据差别很大。此外应通过仿真试验，找出一个适合自己使用的黏度值。

    3. 在涂布性：表面贴装过程中，贴片胶的涂布方法有三种：胶点转移法、印刷法及压力点胶法。压力点胶法是在高速（10点/秒）下运行，因此对胶黏品质要求最高。此外压力点胶是目前较常用的方法之一，通常也用是否适合压力点胶法来评价贴片胶的涂布性能。 在压力注射点胶工艺中，要求胶点外观光亮，饱满，不拉丝，无拖尾，并有良好的外形和适宜的几何尺寸。

    4. 储存期：这是一项考核贴片胶使用寿命的试验。建议补测贴片胶在室温（28℃）下存放30天后的黏度变化情况（与标称值比较），这种仿真试验，更有利于了解贴片胶的性能。

    5. 放置时间：放置时间是指贴片胶涂布到PCB上后，存放一个时间后仍应具有可靠的黏结力。有关放置时间的试验方法规范中未准确说明，可与供应商协商并通过试验来说明。

    6. 初黏力/初始强度：有关初黏力/初始强度的概念可以通过在PCB实际黏贴不同元件关震动旋转PCB，或将PCB放在输送线运行（可增加震动、抖动），然后评价是否有关元件移位现象。这是一项有意义的试验，可明显地考核贴片胶的质量。

    7. 剪切强度/焊接后的剪切强度：剪切强度/焊接后的剪切强度是评价贴片胶固化后以及波峰焊接时受到焊料波冲击的强度，对保证元件不脱落有着重要意义。