SMT点胶在波峰焊工艺中常见的缺陷与解决方法

    

    1、拉丝/拖尾

       现象：拉丝/拖尾，点胶中常见缺陷。   
       产生原因：胶嘴内径太小，点胶压力太高，胶嘴离 PCB 的间距太大，粘胶剂过期或品质不好，贴片胶黏度 太高，从冰箱中取出后未能恢复到室温，点胶量太多等。
       解决办法：改换内径较大的胶嘴，降低点胶压力，调节 “ 止动 ” 高度，换胶，选择适合黏度的胶种，从冰箱中取出后应恢复到室温（约 4h ），调整点胶量。  
    2、胶嘴堵塞

       现象：胶嘴出量偏少活没有胶点出来。  
       产生原因：针孔内未完全清洗干净，贴片胶中混入杂质，有堵孔现象，不兼容的胶水相混合。  
       解决办法：换清洁的针头，换质量较好的贴片胶，贴片胶牌号不应搞错。
    3、孔打

       现象：只有点胶动作，无出现胶量。  
       产生原因：混入气泡，胶嘴堵塞。  
       解决办法：注射筒中的胶应进行脱气泡处理（特别是自己装的胶），按胶嘴堵塞方法处理。  
    4、元器件偏移

       现象：固化元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。  
       产生原因：贴片胶出胶量不均匀（例如片式组件两点胶水一个多一个少），贴片时，组件移位，贴片胶黏力下降，点胶后ＰＣＢ放置时间太长，胶水半固化。
       解决办法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象，调整贴片机工作状态，换胶水，点胶后ＰＣＢ放置时间不应过长（小于４ｈ）。  
    ５、固化后，元器件黏结强度不够，波峰焊后会掉片  
       现象：固化后，元器件黏结强度不够，低于规范值，有时用手触摸会出现掉片。 产生原因：固化后工艺参数不到位，特别是温度不够，组件尺寸过大，吸热量大，光固化灯老化，胶水不够，组件／ｐｃｂ有污染。  
       解决办法：调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度很关键，达到峰值温度易引起掉片，对光固化胶来说，应观察光固化灯是否老化，灯管是否有发黑现象，胶水的数量，组件／ｐｃｂ是否有污染。  
    ６、固化后组件引脚上浮／移位  
       现象：固化后组件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘，严重时会出现短路和开路。  
       产生原因：贴片胶不均匀，贴片胶量过多，贴片时组件偏移。
       解决办法：调整点胶工艺参数，控制点胶量，调整贴片工艺参数。