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BGA底部填充胶返修操作纲要

    

操作规程及步骤:
    1、待返修元件拾取,工具准备及材料准备。
        1.1 用胶带纸把返修板粘好,并将其固定于工作台上
        1.2 温度控制以及热风加热,持续不断地用热风将元件表面加热到100 摄示度,如可将热风枪设置到300摄示度/12秒,热风枪与元件之间的距离约为3-5 毫米。
        1.3 元件周围残胶去除。用牙签或小木棍去除元件周围已经被加热变软的残胶。
        1.4 元件拆取:用返修工作台加热元件:为确保元件表面温度达到或超过217 摄示度,随着返修工作台加
热到液相线以上一段时间(如15 秒左右);(备选:用热风枪加热元件:为确保元件表面温度达到或超过217 摄示度,随着热风枪加热元件表面(如可使热风枪调节旋纽到400 摄示度左右)以使其达到液相线以上一段时间(如1 分钟左右)。用镊子拆取元件.
注意:可以先使用报费板进行实验,对加热方法理解后,再进行批量返工。
        1.5 残胶处理:将热风枪加热残胶(如可调节至200 摄示度左右),即可马上进行残胶清理:用牙签或者尖头木棍把残留在电路板焊盘表面的残胶刮掉。用烙铁和吸锡带将残留在电路板表面的残锡沾掉,用丙酮或异丙醇清洗电路板焊盘。
    2、 元件重新贴装。
        2.1 滚锡。用锡线和烙铁在电路板焊盘上滚锡(注意:必须保证这一步电路板焊盘无脱落以及焊盘清洁,可以借助10 倍以上放大镜)
        2.2 元件的重新贴装。用返修台定位后进行.注意:为预防焊接不良,可以预先用助焊剂笔涂助焊剂在电路板焊盘上。
    3、再次贴装BGA/CSP元件,再次底部填充工艺:
 需遵照正常底部填充以及固化工艺流程。(注意:空洞问题;再次底部填充必须保证电路板干燥,在施胶前必须先干燥(如可在2 小时@125 摄示度条件 下;或者放在空气中8 小时);再次底部填充流程须较正常流程慢,因为维修后的电路板情况相对条件以及品质较差)。

 

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