无铅焊料发展的重要进程
1、2000年6月:美国IPC Lead-Free Roadmap第4版发表,建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品,2004年实现全面无铅化;
2、2000年8月:日本 JEITA Lead-Free Roadmap 1.3 版发表，建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装;
3、2003年2月13日，欧洲议会与欧盟部长会议组织，正式批准WEEE和ROHS的官方指令生效，强制要求自2006年7月1日起，在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅的电子产品；（个别类型电子产品暂时除外）
4、2003年3月，信息产业部拟定《电子信息产品生产污染防治管理办法》，提议自2006年7月1日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有Pb。
5、随着欧盟RHS关于2006年7月1口无铅化期限的逼近，日本知名的电子产品制造商PANASONIC／NATIONAL、SONY、TOSHIBA、PIONEER、NEC等，从2000年开始导人无铅化制程，至今已基本实施无铅化制造，在日本及欧美市场上推出“绿色环保”家电产品。因此，出于对环保的考虑，市场发展趋势是使用含铅焊料的电子产品将无法进入市场。对于电子组装企业来说，无铅焊技术的应用已经是摆在企业面前必须解决的现实问题。
无铅工艺的研究目前正方兴未艾，但要使这项技术推广应用，必须要解决以下三个问题：首先，制造商需要提高生产工艺；第二，厂商原有的设备不能满足新工艺的要求；第三，无铅焊料还存在着技术上的缺陷；最后，无铅工艺会增加企业的成本，这使得在电子产品中完全禁止使用铅有可能推迟至2008年执行。
